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  • <tr id='QNdI5e'><strong id='QNdI5e'></strong><small id='QNdI5e'></small><button id='QNdI5e'></button><li id='QNdI5e'><noscript id='QNdI5e'><big id='QNdI5e'></big><dt id='QNdI5e'></dt></noscript></li></tr><ol id='QNdI5e'><option id='QNdI5e'><table id='QNdI5e'><blockquote id='QNdI5e'><tbody id='QNdI5e'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='QNdI5e'></u><kbd id='QNdI5e'><kbd id='QNdI5e'></kbd></kbd>
    <code id='QNdI5e'><strong id='QNdI5e'></strong></code>
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              <i id='QNdI5e'></i>
              2. <dl id='QNdI5e'></dl>
                3. <blockquote id='QNdI5e'><q id='QNdI5e'><noscript id='QNdI5e'></noscript><dt id='QNdI5e'></dt></q></blockquote><noframes id='QNdI5e'><i id='QNdI5e'></i>
                
    

	
                
		
                
			
                
				
				
                
					
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            LSIC2001 超大规模集成电路测试系统①
        
                
    
                

    
                
        
                
            
                LSIC2001 超大规模集成电路测试系统
                
            
                
                
                LSIC2001 超大规模集成电路测试系统
                
                
                
                
                该系统采用TDBI技术，可进◥行室温-10℃~150℃的HTOL老化测试，老化过程中实时监测被测器件的★输出信号，自动々对比向量，有效排查“伪老化”。可对被测器件进行50~150℃壳温控制，整机Ψ耗散功率最大可达8kW。
                
                
                  
                    
                
                
            
                
        
                
    
                

		
                
			
                
				
                
					
                
						
                
							
                
								
                
								
                Features
                
							
                
							
                1.实时监测被测器←件的信号及电流状态，自动→对比过程向量
                2.选用硬公制高速连接器，大幅提高测试信号〖完整性
                3.可根据不同器◥件封装、功率■等要求，定制专用老化测试板
                4.采用专用大电流连接♂器，具有高可靠性、稳定性MTBF大于20000小时
                
						
                
						
                
							
                
								
                
								
                Applicable standards
                
							
                
							
                JESD22A-108  
                AEC-Q101  
                GJB548B  
                MIL-STD-883
                
						
                
						
                
							
                
								
                
								
                Applicable device
                
							
                
							
                通用集成电路
                存储器
                GPU
                FPGA
                ARM
                DSP
                数模转化器
                模数转换器等
                
						
                
					
                
					
                
						
                
							
                
								
                
								
                Product Features
                
							
                
							
                试验温区：1个/2个
                试验温度：室温-10℃~150℃
                向量发生单元：16组
                老化测试区：16层
                信号频率 ：25M(128路)  
                信号通〇道数：128路双向
                向量深度：16M行
                DPS电源：0.5~6.25V/25A(6路) (可选配10V/12A)  
                壳温测控：8位
                接地电阻：≦1Ω
                整机供电：三相AC380V±38V  
                最大功率：40kW
                整机重量：1600kg（带制冷）
                老化板尺寸：290mm×580mm 
                整机尺寸（WXDXH）：1800mm X 1450mm X 2400mm
                
						
                
					
                
				
                
				
                
					
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